Wat is de PCBA-metoade?

1, SMT

Solderpasta printing is de earste stap fan PCBA. De solderpasta wurdt akkuraat bedekt op 'e PCB-pad mei skermprint. Solderpasta wurdt brûkt as medium om de pinnen en pads fan elektroanyske komponinten te ferbinen yn 'e folgjende welding, en har ôfdrukkekens hat ynfloed op de welding fan' e welding fan 'e welding fan de komponinten fan mobile tillefoans.

Komponent montage en reflow Soldering:

De oerflakkommûnklarden wurde presys pleatst op 'e PCB-pad, dy't in ferskaat oan komponinten kinne ferwurkje by hege snelheid en hege presyzje. De chip-kapasiteit en wjerstân fan it kompjûter-moederbord wurde hjirfan ynstalleare. Neidat it monteare Circuit-bestjoer wurdt oplosse, sil de solde plakke smelt en solidify, sadat de pinnen fan komponinten en pads stevich wurde oplein wurde. Temperatuerkontrôle is fereaske om kwaliteit te garandearjen en firtuele solderjen te foarkommen en koarte sirkwy te foarkommen.

2, Dip

Plug-in: foar komponinten dy't net kinne wurde ynstalleare troch oerflakte-technology (lykas grutte elektrolytyske kapasiteit, transformators, ensfh. Ensfh.) Sykje de pinnen yn 'e oerienkommende gatten fan it PCB-bestjoer mei de hân of troch in plug-in-masine.

Wave Soldering: De PCB-bestjoer ynfoege yn 'e komponint, troch troch de welle solderapparatuer, en de PIN-kontakten mei de golfpak foarme troch de smelten yn' e apparatuer om it leden te foltôgjen.

3. Deteksje en debuggenfase

Ferskynlike ynspeksje: manuell of gebrûk fan automatyske ynstruksje (AOI) apparatuer, om't de ynstallaasje fan 'e komponinten goed is, as d'r welding goed is, en oft d'r de hân lizzende defekten binne, iepenje circuit en mist dielen.

Electrical Performance Test: Brûk profesjonele testenapparatuer.